美國高通今天（2/13）發表新一代智能型穿戴裝置系統晶片─ Snapdragon Wear 2100，相較于先前的 S400 來說，該晶片代表的角色是一個專為穿戴裝置打造的全新平臺，其物理尺寸比 S400 小 30%，耗能上又減少 25%，換句話說，未來不管是智能手表還是智能手環或者是其他穿戴裝置，都可望變得輕薄，而且電力更持久，傳聞LG將在今年推出搭載該平臺晶片的產品。
從官方資料來看，Snapdragon Wear 2100 配備了四核 Cortex-A7，主頻高達1.2GHz 的處理器，還擁有 Adreno 304 GPU，可以處理 640×480 像素的顯示效果，并且支援2G / 3G / LTE 網路，還支援 NFC 和 GPS，并且配備了快速充電2.0功能，預期推出有 Tethered、Connected 兩種規格設計，主要的差別在于前者提供藍牙跟 Wi-Fi 802.11n 配對連線功能，后者則是多了 X5 LTE 數據連接功能，以智能手表來看，這個設計將讓 OEM 廠商可以依照需求推出入門版的智能手表跟具備通話功能的智能手表。
整體來看，這顆處理器是專為穿戴式裝置需求所量身打造的產品，相較以往高通 Snapdragon 400 游走于入門款智能型手機跟智能型穿戴裝置之間的產品定位上有很明顯的不同，當然整體表現上，從官方數據來看，該處理器不僅比 S400 小 30%，而且還節省25％的功耗。
不過消費者要看到更輕薄、省電的智能手表，可能要等到第三季，因為這顆處理器要等到今年下半年才會推出，LG 已經表態正著手開發搭載該處理晶片的智能手表，而有開發相關產品的 intel、聯發科針對這方面并沒有更進一步的消息。
