美國高通今天（2/13）發(fā)表新一代智能型穿戴裝置系統(tǒng)晶片─ Snapdragon Wear 2100，相較于先前的 S400 來說，該晶片代表的角色是一個專為穿戴裝置打造的全新平臺，其物理尺寸比 S400 小 30%，耗能上又減少 25%，換句話說，未來不管是智能手表還是智能手環(huán)或者是其他穿戴裝置，都可望變得輕薄，而且電力更持久，傳聞LG將在今年推出搭載該平臺晶片的產(chǎn)品。

從官方資料來看，Snapdragon Wear 2100 配備了四核 Cortex-A7，主頻高達(dá)1.2GHz 的處理器，還擁有 Adreno 304 GPU，可以處理 640×480 像素的顯示效果，并且支援2G / 3G / LTE 網(wǎng)路，還支援 NFC 和 GPS，并且配備了快速充電2.0功能，預(yù)期推出有 Tethered、Connected 兩種規(guī)格設(shè)計(jì)，主要的差別在于前者提供藍(lán)牙跟 Wi-Fi 802.11n 配對連線功能，后者則是多了 X5 LTE 數(shù)據(jù)連接功能，以智能手表來看，這個設(shè)計(jì)將讓 OEM 廠商可以依照需求推出入門版的智能手表跟具備通話功能的智能手表。

整體來看，這顆處理器是專為穿戴式裝置需求所量身打造的產(chǎn)品，相較以往高通 Snapdragon 400 游走于入門款智能型手機(jī)跟智能型穿戴裝置之間的產(chǎn)品定位上有很明顯的不同，當(dāng)然整體表現(xiàn)上，從官方數(shù)據(jù)來看，該處理器不僅比 S400 小 30%，而且還節(jié)省25％的功耗。

不過消費(fèi)者要看到更輕薄、省電的智能手表，可能要等到第三季，因?yàn)檫@顆處理器要等到今年下半年才會推出，LG 已經(jīng)表態(tài)正著手開發(fā)搭載該處理晶片的智能手表，而有開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品的 intel、聯(lián)發(fā)科針對這方面并沒有更進(jìn)一步的消息。