繼去年5月宣布將與中國貴州政府攜手合作消息后，高通稍早確定將于貴州以合資方式成立華芯通半導體技術有限公司，未來將以合資企業形式合力打造服務器處理器，其中將由高通投入人民幣18.5億元 首期資金，并且取得45%股權。

　　根據高通公布消息，確定將以合資方式于貴州成立華芯通半導體技術有限公司，未來將共同打造對應中國境內數據中心使用的服務器處理器，同時將由高通投入人民幣18.5億元首期資金，并且取得45%股權。除將合資企業註冊落腳貴州貴安新區，預計在北京也將同時設置營運機構，并且由高通提供服務器處理器相關技術專利授權，以及必要設計與技術資源。

　　在此之前，高通已經在去年5月宣布與貴州政府進一步合作服務器、數據中心相關發展，同時高通先前也曾表示未來將以服務器市場作為全新獲利來源，但仍強調手機處理器依然是本身重要業務，同時也認為手機產品依然是物聯網、云端應用等項目發展核心。

　　同時，就相關數據顯示中國市場仍有相當大的手機市場發展動能，同時在?智能型手機、物聯網、云端服務等持續發展之下，相關統計顯示中國地區將產生全球最大數據中心需求，因此高通此時宣布與中國政府攜手合作服務器處理器，預期將能搶得不少市場先機。

　　但除了高通進駐服務器市場，包含ARM、AMD，以及長年經營服務器市場的Intel也將持續競爭，因此未來高通是否能藉由ARM架構與自主架構設計取得優勢，可能還是要看今年度發展近況而定。