咨詢內(nèi)容：

尊敬的領(lǐng)導(dǎo)您好，因看到2019年4月23日市政府出臺(tái)了《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》政策，其中“四、支持加大投融資力度”的“（十二）鼓勵(lì)企業(yè)上市募資。鼓勵(lì)集成電路企業(yè)通過上市、收購控股上市公司、新三板掛牌等直接融資方式募集資金，分階段給予最高不超過1000萬元資助。報(bào)深圳證監(jiān)局輔導(dǎo)并取得備案通知書的，給予最高不超過100萬元資助；首次公開發(fā)行股票申請材料被中國證監(jiān)會(huì)正式受理的，給予最高不超過300萬元資助；首次公開發(fā)行股票，并在境內(nèi)A股上市的，給予最高不超過600萬元資助；在新三板成功掛牌的，給予最高不超過200萬元資助；在境外交易所首次公開發(fā)行股票并上市的，給予最高不超過300萬元資助。”此條政策具體實(shí)施部門是哪個(gè)部門？目前是否已經(jīng)實(shí)施操作了？因?yàn)槲宜臼怯?020年7月22日在科創(chuàng)板掛牌，想看看能否申請到此項(xiàng)鼓勵(lì)政策的資金扶持，公司領(lǐng)導(dǎo)也很重視上市后政府出臺(tái)的各項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)及鼓勵(lì)政策，因此還請給與回復(fù)答疑，非常感謝。

回復(fù)內(nèi)容：

請與我局上市和融資促進(jìn)處聯(lián)系：朱先生，電話：82977355。

回復(fù)單位：

深圳市中小企業(yè)服務(wù)局 2020.07.30