高通今（5/31）日在Computex 2017中正式發(fā)表，現(xiàn)行的高階手機(jī)如三星S8的處理器驍龍835將進(jìn)軍PC，這代表未來PC除了將出現(xiàn)Intel、AMD以外的全新核心晶片，也將帶來不斷線的全新體驗(yàn)。這次高通和微軟合作發(fā)表隨時連線的PC，達(dá)1G LTE連線速度，并且擁有可維持一整天的電量，機(jī)身也相當(dāng)輕薄。

高通驍龍835是第一個使用10奈米制程的晶片，有超過30億個電晶體，也因?yàn)轶w積比美國1美分的硬幣還小，因此多給予30%的空間來給其他設(shè)計(jì)使用。此外也強(qiáng)調(diào)散熱效果。過去傳統(tǒng)由PC領(lǐng)先較高級的制程，而這次則是行動裝置領(lǐng)先，高通預(yù)估此態(tài)勢將持續(xù)領(lǐng)先至7奈米。

此外高通表示，除了CPU降低的空間讓電池更有空間外，S835晶片的耗電降低，并仍可保持瞬間喚醒，就像用手機(jī)一樣，連網(wǎng)狀態(tài)下的待機(jī)時間可以有原本的4~5倍。高通表示，S835使用的新型LTE連線相較美國家中平均的網(wǎng)速可以提升3~7倍，和第一代LTE的連線裝置相比也已經(jīng)到了10倍。

高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁暨QCT總裁Cristiano Amon表示：“現(xiàn)今消費(fèi)者幾乎在生活中各個面向都可體驗(yàn)到行動性，故對于個人運(yùn)算裝置（PC）也期望獲得比舊有運(yùn)算模型更多的行動性。藉由與Windows 10生態(tài)系統(tǒng)的相容性，Snapdragon行動PC平臺能夠協(xié)助Windows 10硬體制造商開發(fā)新一代裝置的產(chǎn)品規(guī)格，帶來任何時間、任何地點(diǎn)都能創(chuàng)造出高達(dá)Gigabit等級LTE連接能力的空前體驗(yàn)。“

▲高通S835晶片組（右）比起對手（左）的晶片組擁有更小的特性。

高通于今日的發(fā)表會透露，華碩、聯(lián)想、HP將首發(fā)使用S835的裝置。各家公司預(yù)計(jì)將生產(chǎn)運(yùn)行Windows 10作業(yè)系統(tǒng)，且具備輕薄機(jī)身、無風(fēng)扇式設(shè)計(jì)，并擁有空前LTE連接能力藉以實(shí)現(xiàn)隨時隨地始終連接的體驗(yàn)。Don表示將交由各OEM廠商發(fā)表正式上市時間，但希望可以于今年年底前推出。