因應高階 PC 市場對于 NVMe SSD 的需求，東芝（TOSHIBA）宣布推出 BG3 系列單一封裝的 NVMe 消費級 SSD，采用TOSHIBA 球狀閘陣列（BGA）封裝技術，使用 BiCs 3 的 64 層堆疊及 TLC 儲存單元和控制器。此外，東芝將優先提供樣品給 PC OEM 制造商，并在第四季起逐步提升出貨量。
東芝發言人表示，BG3 系列 SSD 不僅運用 PCI Express 介面 Gen3x2 通道的各種功能和 NVMe Revision 1.2.1 架構，同時支援主機記憶體緩沖器（Host Memory Buffer，用部分主機DRAMA來管理快閃記憶體的功能)，以主機記憶體取代 DRAMs，達到電力與空間的節省。
TOSHIBA BG3 系列 SSD 結合 SLC（single-level cell）快閃記憶體優勢、提升快閃記憶體管理功能，并將連續讀取速度提升至 1520 MB/s，連續寫入速度也提高到 840 MB/s；提供 128GB、256GB 和 512GB 三種選擇，各容量都采取同級最小的外型規格，如表面實裝 16 x 20 x 1.5mm 單一封裝 M.2 1620 和可移除 M.2 2230 模組。
BG3 系列產品的尺寸較前代更小，128GB 和 256GB 單一封裝型號符合 M.2 1620 S2 的 1.35 毫米規格，而 512GB 單一封裝型號則符合 M.2 1620 S3 的 1.5 毫米厚度，尺寸小與耗電低的兩大優勢，可被廣泛運用在重視耗電和空間的資料中心伺服器開機儲存系統，更將有助于筆電和平板等行動裝置和嵌入式裝置未來的設計開發。
此外，東芝為回應廣大市場的安全需求，也將推出支援 TCG Opal Version 2.01的 SED 自我加密硬碟型號（SED 系列型號供貨可能視地區有所不同）。TOSHIBA BG3 系列 SSD 將于 8 月 8 至 8 月 10 日在美國加州圣塔克拉拉舉辦的快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit）407 號攤位展出。
